- 2019年7月10日-12日,上海攬境展覽主辦的2019年藍(lán)鯨國(guó)際標(biāo)簽展、包裝展...[詳情]
2019年藍(lán)鯨標(biāo)簽展_藍(lán)鯨軟包裝展_藍(lán)鯨
- 今日排行
- 本周排行
- 本月排行
- 膠印油墨
- 膠印材料
- 絲印材料
倒裝芯片PCB市場(chǎng)急增
2008-06-01 16:47 來源: 化工易貿(mào)網(wǎng) 責(zé)編:張奕波
倒裝芯片PCB市場(chǎng)急速增長(zhǎng)。據(jù)專家介紹,,隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增加,,環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)市場(chǎng)中的倒裝芯片PCB市場(chǎng)也急速增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì),,世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個(gè)增長(zhǎng)到2011年的2074億個(gè),,將會(huì)達(dá)到每年平均8.6%的增長(zhǎng)率。其中導(dǎo)線架(LeadFrame)所占的比例每年將會(huì)逐漸減少一些,,而倒裝芯片(FlipChip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長(zhǎng)到2011年的9.1%,,預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比,,使用非BondingWire的BUMP形式,,從而符合了I/O數(shù)量增加的半導(dǎo)體趨勢(shì)。另外倒裝芯片易于散熱,,而且因采用BUMP來直連芯片,,從而也減少了工程。鑒于這些優(yōu)點(diǎn),,業(yè)界專家一致認(rèn)為今后倒裝芯片BGA等倒裝芯片市場(chǎng)將會(huì)急速擴(kuò)大,。
- 關(guān)于我們|聯(lián)系方式|誠(chéng)聘英才|幫助中心|意見反饋|版權(quán)聲明|媒體秀|渠道代理
- 滬ICP備18018458號(hào)-3法律支持:上海市富蘭德林律師事務(wù)所
- Copyright © 2019上海印搜文化傳媒股份有限公司 電話:18816622098