【編者按：目前,，國家上上下下都在倡導(dǎo)環(huán)保。那么,，我們就需要考慮一下一次性電子票的環(huán)保問題,。就現(xiàn)有項(xiàng)目用電子標(biāo)簽和用卡的數(shù)量來說，每張IC卡厚0.9mm,，100萬張就有0.9km厚,。】

       【中華印刷包裝網(wǎng)】電子標(biāo)簽和電子票的應(yīng)用一直在不斷增長(zhǎng),，從國際上來看,，2003年6月14日,，沃爾瑪宣布2005年1月1日為供應(yīng)商完成RFID革新工作的最后期限。直至今天,，這個(gè)目標(biāo)雖仍然沒有實(shí)現(xiàn),，但沃爾瑪沒有停止這一腳步。另外,，歐洲,、北美相當(dāng)一部分城市也正在使用一次性公交地鐵票。而在國內(nèi),，一方面,，一次性電子票的應(yīng)用確實(shí)越來越多了。像2008年北京奧運(yùn)會(huì)門票和廣深鐵路的RFID防偽票務(wù),；另一方面,，電子標(biāo)簽的示范工程涌現(xiàn)出很多。這里比較成功的案例就是香港機(jī)場(chǎng)行李標(biāo)簽的使用,。 

        目前,，國家上上下下都在倡導(dǎo)環(huán)保。那么,，我們就需要考慮一下一次性電子票的環(huán)保問題,。就現(xiàn)有項(xiàng)目用電子標(biāo)簽和用卡的數(shù)量來說，每張IC卡厚0.9mm,，100萬張就有0.9km厚,。北京公交地鐵一卡通已經(jīng)發(fā)卡2026萬張，摞起來可以繞北京地鐵二號(hào)線一圈,。廣深鐵路客票厚0.3mm,，每年2500萬張，摞起來每年7.5km,。奧運(yùn)門票厚0.4mm,，共計(jì)1340萬張，摞起來可達(dá)5.3km,。對(duì)于一次性應(yīng)用的情況,，就需要考慮電子標(biāo)簽、電子票的環(huán)保問題,。

        讓我們多角度看環(huán)保問題：從制造和銷毀兩方面看環(huán)保問題,，電子票天線的制造，采用印刷方式取得,，生產(chǎn)制造過程沒有廢水,、廢氣的排放。而且電子票使用之后，可以使用焚燒的方法進(jìn)行銷毀,。焚燒過程中不產(chǎn)生有毒氣體,。從原材料角度看重復(fù)利用問題,，將紙基電子票焚燒之后,，可以回收銀粉，并且回收效率可達(dá)70%,。因此,，紙基電子票優(yōu)勢(shì)非常明顯。

        下面介紹一下亞仕同方紙基電子票的材料組成,。電子票的材料組成主要有三部分：
        ——紙張,，通常是膠版紙，占95%,。 
        ——銀漿,，主要材料為銀粉和樹脂，占4.9％,。
        ——芯片,，主要材料是硅，占0.1％,。

        其中,，銀漿天線有幾大技術(shù)特點(diǎn)：一是天線不同于銅或鋁天線，采用銀質(zhì)印刷天線,，沒有氧化的危險(xiǎn)（氧化銀導(dǎo)電,，氧化銅絕緣）；連接點(diǎn)簡(jiǎn)單,，不易損壞,。二是芯片與天線的連接，采用倒裝芯片鏈接,，可靠性較高,。如果是采用模塊技術(shù)的話，物理/電氣的連接點(diǎn)多達(dá)6個(gè),，但是如果采用倒裝芯片技術(shù)的話,，只需要2個(gè)連接點(diǎn)。這樣,，倒裝芯片技術(shù)就會(huì)比模塊技術(shù)可靠3倍,。而從彎曲能力來看，模塊技術(shù)的工藝面長(zhǎng)度是8.5mm, 倒裝芯片工藝面長(zhǎng)度為3mm,，比模塊可靠3倍,；模塊技術(shù)工藝面寬度是4.5mm，倒裝芯片工藝面寬度3mm，比模塊可靠1.5倍,。 

       另外,，通過對(duì)銀漿天線與銅天線的測(cè)試，結(jié)果表明銀漿天線在扭轉(zhuǎn),、彎曲,、老化測(cè)試、熱楔試驗(yàn),、濕熱環(huán)境下的壽命及穩(wěn)定性方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì),。         紙基電子標(biāo)簽由紙介質(zhì)基材、銀漿印制天線及非接觸倒貼裝芯片三部分組成,。紙基電子標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在：從物理特性上考慮,，標(biāo)簽一次成形，沒有Inlay的概念,，標(biāo)簽表面紙張即天線印刷基材,。標(biāo)簽一旦貼上被附著物，即具備“一撕即毀”的特性,；從應(yīng)用方便考慮,，可以提供連續(xù)卷標(biāo)簽，用于與條碼打印機(jī)聯(lián)動(dòng),。由于沒有Inlay,，標(biāo)簽表面平整，更易于打印,。

        通過將塑料inlay復(fù)合與紙基倒裝芯片進(jìn)行比較發(fā)現(xiàn),，紙基倒裝芯片厚度薄且平坦，安全性更高,，冷層壓兼容性良好,，能很好地抗高溫能力，可靠性強(qiáng),，壽命也比較長(zhǎng),。

        我們的紙基電子標(biāo)簽已經(jīng)用在北京2008奧運(yùn)會(huì)門票、電子護(hù)照,、葡萄牙里斯本地鐵票,、西班牙瓦倫西亞地鐵票，以及被諸多歐美國家所應(yīng)用,。 
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