【編者按：半導(dǎo)體不斷精縮工藝，許多原本需使用多個離散封裝組件才能構(gòu)成的電路,，而今已能用1個高整合度的芯片來取代,，因此有些人逐漸看淡印刷電路板技術(shù)發(fā)展。理論是如此,，但實際發(fā)展卻與理論相左…… 】

　　【我要印】半導(dǎo)體不斷精縮工藝,，許多原本需使用多個離散封裝組件才能構(gòu)成的電路，而今已能用1個高整合度的芯片來取代,，因此有些人逐漸看淡印刷電路板技術(shù)發(fā)展,。理論是如此,，但實際發(fā)展卻與理論相左……

　　有些人認(rèn)為，印刷電路(中國內(nèi)地方面稱為：印制電路)板的技術(shù)將愈來愈不重要,，主要理由有2：1是隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷提升,，原本需要多顆芯片才能實現(xiàn)的功效，而今只要1,、2顆整合型芯片即可完成,，例如過去需要用芯片組(Chipsets)才能實現(xiàn)的電路，而今可用系統(tǒng)單芯片(System-on-a-Chip,；SoC)來實現(xiàn),，如此使芯片間的接線數(shù)不斷減少。

　　另一個理由則是為了加速芯片間的數(shù)據(jù)傳輸,，過往的并列式傳輸接口正不斷被串行式傳輸接口取代,，今日高速的串行式多采內(nèi)含頻率方式，可盡情地快速傳輸數(shù)據(jù),，且較無并列傳輸?shù)拇�音干擾(Crosstalk)問題,。例如ATA轉(zhuǎn)變成SATA、PCI轉(zhuǎn)變成PCIExpress,、SCSI轉(zhuǎn)變成SAS,、RapidI/O并列版轉(zhuǎn)成串行版…等都是例證。

　　并列轉(zhuǎn)成串行后,，就如同芯片組轉(zhuǎn)成系統(tǒng)單芯片,，將使線路的使用數(shù)大幅縮減，進(jìn)而使印刷電路板(PrintedCircuitBoard,；PCB)的運用地位降低,。再者，串行化后也降低「在印刷電路板上使用蛇繞線路方式以求取時序同步」的倚賴,，如此也使印刷電路板的面積用量減少,，運用價值大減。

　　上述的2點是部分人士看衰印刷電路板技術(shù)的理由,，不過他們似乎只看到局部,，而沒有看到印刷電路板近幾年來更廣泛的應(yīng)用，也由于這些應(yīng)用,，使印刷電路板的技術(shù)再創(chuàng)一片天,，以下我們將對此進(jìn)行更多討論。

　　IC載板

　　過去芯片是先用塑料或陶瓷材質(zhì)進(jìn)行封裝后,，再放到印刷電路板上進(jìn)行焊接,，從穿孔式焊接到表面黏著式焊接，然而隨著半導(dǎo)體工藝不斷精進(jìn),，芯片內(nèi)的功效電路大幅整合后,，單顆芯片的接腳數(shù)目不斷增加,，迫使愈來愈多的芯片必須改以BGA(BallGridArray)方式進(jìn)行封裝，實行BGA封裝必須使用IC載板,，而這就必須用上印刷電路板技術(shù),，如此印刷電路板從與芯片封裝無關(guān)，晉級成為芯片封裝的一環(huán),，透過引線直接將裸晶與印刷電路板連接。

　　不過,，IC載板的工藝尺寸精密度,、質(zhì)量、規(guī)格等要求都比傳統(tǒng)印刷電路板更為嚴(yán)苛,，這就成為1項挑戰(zhàn),，同時也會導(dǎo)致傳統(tǒng)印刷電路板業(yè)者，與傳統(tǒng)芯片封裝測試業(yè)者的分界模糊化,，進(jìn)而相互排擠競爭,。

　　軟板化發(fā)展

　　 一般而言，印刷電路板為硬式電路板,，然在部分應(yīng)用上也有軟式的印刷電路板,，例如噴墨打印機內(nèi)隨著噴墨頭移動的線路，筆記本電腦內(nèi),，由本機連往顯示器部分的顯示線路等,，且都是簡單的線路，甚至軟板上只有線路,，而沒有電路組件,。

　　不過，由于一般商務(wù),、育樂型態(tài)的計算機的市場已飽和,，因此計算機積極拓展新應(yīng)用范疇，因而有了數(shù)字家庭(DigitalHome),、車用電子等新概念市場,，將計算機從「育、樂」延伸到「住,、行」領(lǐng)域,，但除此之外也延伸到「衣」的領(lǐng)域，即所謂的「穿戴式計算機,，WearablePC」,、「穿戴式音樂隨身聽」，為了避免穿戴上的不舒服,，所以必須用軟式電路板來研制,。

　　此外,，電子紙技術(shù)發(fā)展多年，近年來也開始推行商用化,，電子紙的最高目標(biāo)是讓電子顯示器的部分能,，跟傳統(tǒng)報紙一樣能卷曲收藏，所以也提倡起所謂的「可卷計算機」,，因此軟性顯示器,、軟性電子書、電子紙也需要軟性電路板的技術(shù)才能實現(xiàn),。

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