【我要印】訊：電子標(biāo)簽和電子票的應(yīng)用一直在不斷增長，從國際上來看,，2003年6月14日,，沃爾瑪宣布2005年1月1日為供應(yīng)商完成RFID革新工作的最后期限。直至今天,，這個目標(biāo)雖仍然沒有實現(xiàn),，但沃爾瑪沒有停止這一腳步。另外,，歐洲,、北美相當(dāng)一部分城市也正在使用一次性公交地鐵票。而在國內(nèi),，一方面,，一次性電子票的應(yīng)用確實越來越多了。像2008年北京奧運會門票和廣深鐵路的RFID防偽票務(wù),；另一方面,，電子標(biāo)簽的示范工程涌現(xiàn)出很多。這里比較成功的案例就是香港機場行李標(biāo)簽的使用,。

　　目前,，國家上上下下都在倡導(dǎo)環(huán)保。那么,，我們就需要考慮一下一次性電子票的環(huán)保問題,。就現(xiàn)有項目用電子標(biāo)簽和用卡的數(shù)量來說，每張IC卡厚0.9mm,，100萬張就有0.9km厚。北京公交地鐵一卡通已經(jīng)發(fā)卡2026萬張,，摞起來可以繞北京地鐵二號線一圈,。廣深鐵路客票厚0.3mm，每年2500萬張,，摞起來每年7.5km.奧運門票厚0.4mm,，共計1340萬張,，摞起來可達5.3km.對于一次性應(yīng)用的情況，就需要考慮電子標(biāo)簽,、電子票的環(huán)保問題,。

　　讓我們多角度看環(huán)保問題：從制造和銷毀兩方面看環(huán)保問題，電子票天線的制造,，采用印刷方式取得,，生產(chǎn)制造過程沒有廢水、廢氣的排放,。而且電子票使用之后,，可以使用焚燒的方法進行銷毀。焚燒過程中不產(chǎn)生有毒氣體,。從原材料角度看重復(fù)利用問題,，將紙基電子票焚燒之后，可以回收銀粉,，并且回收效率可達70%.因此,，紙基電子票優(yōu)勢非常明顯。
　　
　　下面介紹一下亞仕同方紙基電子票的材料組成,。電子票的材料組成主要有三部分：

　　——紙張,，通常是膠版紙，占95%.

　　——銀漿,，主要材料為銀粉和樹脂,，占4.9％。

　　——芯片,，主要材料是硅,，占0.1％。

　　其中,，銀漿天線有幾大技術(shù)特點：一是天線不同于銅或鋁天線,，采用銀質(zhì)印刷天線，沒有氧化的危險（氧化銀導(dǎo)電,，氧化銅絕緣）,；連接點簡單，不易損壞,。二是芯片與天線的連接,，采用倒裝芯片鏈接，可靠性較高,。如果是采用模塊技術(shù)的話,，物理/電氣的連接點多達6個，但是如果采用倒裝芯片技術(shù)的話，只需要2個連接點,。這樣,，倒裝芯片技術(shù)就會比模塊技術(shù)可靠3倍。而從彎曲能力來看,，模塊技術(shù)的工藝面長度是8.5mm,，倒裝芯片工藝面長度為3mm，比模塊可靠3倍,；模塊技術(shù)工藝面寬度是4.5mm,，倒裝芯片工藝面寬度3mm，比模塊可靠1.5倍,。

       另外,，通過對銀漿天線與銅天線的測試，結(jié)果表明銀漿天線在扭轉(zhuǎn),、彎曲,、老化測試、熱楔試驗,、濕熱環(huán)境下的壽命及穩(wěn)定性方面都具有明顯的優(yōu)勢,。

　　紙基電子標(biāo)簽由紙介質(zhì)基材、銀漿印制天線及非接觸倒貼裝芯片三部分組成,。紙基電子標(biāo)簽的優(yōu)點表現(xiàn)在：從物理特性上考慮,，標(biāo)簽一次成形，沒有Inlay的概念,，標(biāo)簽表面紙張即天線印刷基材,。標(biāo)簽一旦貼上被附著物，即具備“一撕即毀”的特性,；從應(yīng)用方便考慮,，可以提供連續(xù)卷標(biāo)簽，用于與條碼打印機聯(lián)動,。由于沒有Inlay,，標(biāo)簽表面平整，更易于打印,。

        通過將塑料inlay復(fù)合與紙基倒裝芯片進行比較發(fā)現(xiàn),，紙基倒裝芯片厚度薄且平坦，安全性更高,，冷層壓兼容性良好,，能很好地抗高溫能力，可靠性強,，壽命也比較長,。

　　我們的紙基電子標(biāo)簽已經(jīng)用在北京2008奧運會門票,、電子護照、葡萄牙里斯本地鐵票,、西班牙瓦倫西亞地鐵票，以及被諸多歐美國家所應(yīng)用,。

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