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大日本印刷研發(fā)一款可內(nèi)藏被動元件的全球最薄印刷電路板（PCB）

2010-01-29 00:00 來源：中國傳動網(wǎng) 責編：Quincy

 　　【CPP114】訊：大日本印刷(DNP)20日發(fā)布新聞稿宣布,，為了因應數(shù)位產(chǎn)品的小型化和高機能化,，該公司已研發(fā)出一款可內(nèi)藏IC晶片以及電容、電阻等被動元件的全球最薄印刷電路板(PCB),，并將于今(2010)年1月開始進行送樣,，預估2011年度該款PCB銷售額可達約60億日圓,。

　　新聞稿指出，該款新研發(fā)的元件內(nèi)藏式薄型PCB采用DNP自家B2it制造技術,，加上藉由改良基板材料及配線材,，故厚度較DNP現(xiàn)行產(chǎn)品(0.45mm)薄化了約15%至0.38mm。DNP并將于今年1月20日在東京舉行的第39回INTERNEPCON JAPAN上展示該款產(chǎn)品,。

　　DNP于2006年4月領先業(yè)界開始量產(chǎn)可內(nèi)藏被動元件的PCB產(chǎn)品(一般被動元件大多安裝于PCB表面),，之后于2008年1月將PCB內(nèi)藏的電子零件自被動元件擴展至IC晶片，并于2009年1月開始量產(chǎn)當時全球最薄厚度僅0.45mm的零件內(nèi)藏式PCB產(chǎn)品,。

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