絲網(wǎng)印刷網(wǎng)板的鎳含量是向無鉛組裝工藝過渡的良好指數(shù)——這是DEK公司最近針對新一代無鉛焊膏絲網(wǎng)印刷性能進(jìn)行研究所得的結(jié)果,。這項(xiàng)最新的研究調(diào)查了網(wǎng)板材料和制造工藝對于膠點(diǎn)重復(fù)精度、焊盤上焊膏對位性能及工藝窗口的影響,，研究的詳細(xì)結(jié)果可向DEK特別索取,。

這項(xiàng)研究比較了采用幾種材料和制造工藝制成的網(wǎng)板性能，網(wǎng)板可與具有多項(xiàng)現(xiàn)代組裝常用焊盤尺寸和形狀的測試PCB相匹配,。結(jié)果顯示,，純鎳網(wǎng)板的膠點(diǎn)重復(fù)精度接近90%，而電鑄工藝只略占優(yōu)勢,。使用電鑄純鎳網(wǎng)板及由YAG激光切割的純鎳和高鎳含量網(wǎng)板進(jìn)行印刷,，實(shí)驗(yàn)證明純鎳電鑄網(wǎng)板稍勝于純鎳激光網(wǎng)板，而兩者的效果都比其它類型網(wǎng)板優(yōu)勝,，包括丙烯酸纖維網(wǎng)板和傳統(tǒng)的不銹鋼網(wǎng)板,。這些觀察結(jié)果表明鎳對于增強(qiáng)焊膏脫模性能起著重要的作用。

研究同時(shí)指出,，盡管Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料似乎是最得到廣泛認(rèn)同的無鉛組裝合金,，使用這種合金的無鉛焊膏卻會持續(xù)出現(xiàn)性能差異。DEK全球應(yīng)用工藝工程部經(jīng)理CliveAshmore稱：“我們必須了解客戶在實(shí)施新無鉛工藝時(shí),，這些差異會對SMT組裝的每個(gè)階段帶來怎樣的影響,。從長遠(yuǎn)來看，可以預(yù)期隨著科技日趨成熟,，無鉛焊膏的發(fā)展將會綜合成為一組通用的特性,，就象高含鉛焊膏在SMT時(shí)代伊始所發(fā)生的情況一樣。”

焊膏性能的差異主要涉及每種焊膏的流變能力對網(wǎng)孔脫模特性的影響,，而脫模特性對于膠點(diǎn)重復(fù)精度更有著關(guān)鍵性的作用,。高重復(fù)精度與高良率和生產(chǎn)力及產(chǎn)品一致性有關(guān)。
無鉛焊膏的固體含量也高于其后的取代焊膏,，這會影響焊膏的擴(kuò)散速度和膠點(diǎn)的重復(fù)精度,，不過，使用ProFlow?DirEKtImagingTM取代普通的刮刀式絲網(wǎng)印刷,，便可有效地解決這個(gè)問題,。因?yàn)镻roFlow能夠提升填孔能力和調(diào)整壓印力，使得用戶能夠拓寬工藝窗口并提高膠點(diǎn)的重復(fù)精度,。

通過仔細(xì)的實(shí)驗(yàn)安排,，可以直接比較各種主要的無鉛焊膏和廣泛采用的網(wǎng)板制造技術(shù)，當(dāng)中,，DEK便收集了超過500萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn),。根據(jù)這些資料，DEK工藝專家能夠得出多項(xiàng)結(jié)論，與預(yù)計(jì)于2006年無鉛組裝限期后所采用的無鉛焊膏和網(wǎng)板之間的相互作用有關(guān),。

總的來說,，研究結(jié)果表明了在使用替代焊膏進(jìn)行生產(chǎn)之前，必須進(jìn)行廣泛的研究評估,，這是非常重要的,。某些組裝廠商可能需要考慮轉(zhuǎn)用高鎳含量的網(wǎng)板。其它影響無鉛焊膏脫模性能的因素包括網(wǎng)孔尺寸和寬高比,。