印刷電子(五)：可在100℃及常溫下形成的低電阻布線技術(shù)亮相

　　在印刷電子實(shí)用化進(jìn)程中不可缺少的是布線技術(shù)。布線時(shí)通常是在印刷含有金屬粒子的油墨后,，通過熱處理讓油墨內(nèi)的金屬粒子相互結(jié)合(燒結(jié)),，實(shí)現(xiàn)低電阻化處理。這時(shí)最大的課題是,，為了能夠使用耐熱性低的樹脂底板,，需要將燒結(jié)溫度降至150℃以下。最近,，降低燒結(jié)溫度的多種技術(shù)紛紛亮相,。
 

　　為了使金屬布線的燒結(jié)工序?qū)崿F(xiàn)低溫化，使用納米粒子及化合物(銀鹽)的油墨,，以及利用壓力而非熱量的技術(shù)被開發(fā)出來,。(a)為愛發(fā)科，(b)為大阪大學(xué),，(c)為產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的資料,。(點(diǎn)擊放大)
 

　　愛發(fā)科利用減小金屬粒子的尺寸后金屬熔點(diǎn)就會(huì)下降的現(xiàn)象，開發(fā)出了低溫下的燒結(jié)技術(shù),。利用直徑僅為數(shù)nm的ag納米粒子,，在150℃的低溫下實(shí)現(xiàn)了5μ～10μωcm的低電阻率，還將附著于納米粒子表面的分散劑改成了在低溫下容易脫離的材料,。愛發(fā)科表示,，目前已開始提供該材料的樣品，有多個(gè)客戶正在考慮采用,。另外,，該公司還提供了使用同樣原理的,、不僅可供ag布線，而且可供cu布線及ito膜使用的油墨樣品,。
 

　　大阪大學(xué)和凸版forms通過使用有機(jī)ag化合物(銀鹽)而非金屬粒子，開發(fā)出了可在100℃低溫下形成布線的技術(shù),。印刷后通過15～20分鐘的熱處理來析出ag,，實(shí)現(xiàn)10μωcm級(jí)別的低電阻布線。加熱溫度只有100℃,，能夠在紙張上形成布線,，因此還可考慮應(yīng)用于無線標(biāo)簽以及再利用型的電子器件。目標(biāo)是2010年實(shí)用化,。另外,，與使用金屬粒子的方法相比，可獲得晶界小的薄膜,，因此能夠?qū)崿F(xiàn)與cu布線相當(dāng)?shù)母呖煽啃浴?br />  

　　大阪大學(xué)通過使用可用常溫乙醇來清洗的分散劑覆蓋ag納米粒子的表面,，省去了燒結(jié)工序。印刷后,，只需在常溫下進(jìn)行數(shù)秒乙醇清洗處理,，即可實(shí)現(xiàn)10μωcm級(jí)別的低電阻率。由于無需進(jìn)行加熱,，因此可在紙張等多種底板上形成布線,。目標(biāo)是4～5年后實(shí)用化。
 

　　產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所通過利用壓力而非熱量使ag粒子結(jié)合,，降低了燒結(jié)溫度,。經(jīng)過120℃低溫處理，實(shí)現(xiàn)了6μωcm的低電阻率,。而且還利用加壓的燒結(jié)方法,，成功形成了公認(rèn)難以印刷的al布線。利用該技術(shù)試制無線標(biāo)簽用uhf頻帶天線后,，可達(dá)到實(shí)用水平,。與利用蝕刻形成的現(xiàn)有天線相比，制造成本估計(jì)可降至1/10,。


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