【CPP114】訊：得可近日推出突破性的proactiv工藝技術(shù)，打破了在傳統(tǒng)印刷工藝中,，因面積比規(guī)則而無(wú)法在開孔較小的鋼板上進(jìn)行印刷的限制,，從而幫助電子制造廠商應(yīng)對(duì)日益凸顯的小型化趨勢(shì)。proactiv技術(shù)是使用高密度混合裝配電路板和超細(xì)間距裝配線廠商的理想之選,，讓您可運(yùn)用傳統(tǒng)印刷工藝,，在單一厚度的鋼網(wǎng)上，同時(shí)印刷下一代元件與標(biāo)準(zhǔn)元件,。
 

　　雖然影響網(wǎng)板印刷工藝的因素有很多,，鋼板開孔面積比是決定印刷什么元件的關(guān)鍵。隨著小型化趨勢(shì)的深入和混合裝配線的出現(xiàn),，網(wǎng)板開孔面積比降低,，令成功印刷的機(jī)率也隨之減小。將來(lái),，如果要在現(xiàn)有工藝中加入0.3毫米間距的csp元件,，網(wǎng)板開孔的面積比需要達(dá)到將近0.4，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了現(xiàn)有的印刷規(guī)則,。而proactiv將改寫這些規(guī)則,，這項(xiàng)新的印刷技術(shù)能夠拓寬印刷工藝窗口，實(shí)現(xiàn)對(duì)0.3mm csp元件和01005無(wú)源元件的小開孔印刷,。
 

　　每一套proactiv的安裝包括：一個(gè)控制輔助系統(tǒng)和一套內(nèi)置嵌入式電子的刮刀,。當(dāng)啟動(dòng)后，proactiv會(huì)增強(qiáng)接觸或者非常接近刮刀的焊膏活性,。這個(gè)獨(dú)特的活性增強(qiáng)過(guò)程不會(huì)改變焊膏的性質(zhì),，只會(huì)令它變得更依從，從而改善進(jìn)入開孔的焊膏粒子的填裝密度,，同時(shí)強(qiáng)化這些粒子之間的結(jié)合力,。因而改變了焊膏的轉(zhuǎn)移效率，在當(dāng)今的裝配線生產(chǎn)中,，提高產(chǎn)品質(zhì)量,、良率和產(chǎn)量。
 

　　得可針對(duì)proactiv進(jìn)行了一個(gè)非常成功 beta測(cè)試,，以下是這項(xiàng)工藝技術(shù)的優(yōu)異測(cè)試結(jié)果,。ems供應(yīng)商jjs電子公司參與了這次測(cè)試，且在使用proactiv后發(fā)現(xiàn)了許多工藝優(yōu)勢(shì),。jjs公司制造經(jīng)理frazer hayton說(shuō)：“作為一個(gè)設(shè)計(jì)和制造團(tuán)隊(duì),，擁有proactiv之后,，我們更有信心推行新業(yè)務(wù)，比如我們過(guò)去還不能應(yīng)對(duì)的更細(xì)間距和更復(fù)雜的設(shè)計(jì),。它為工程師們提供了更大的工藝窗口,，根本上來(lái)說(shuō)dek給了我們更多的工藝空間去施展。”
 

　　知名制造商hansatech也表示,，從未見(jiàn)過(guò)印刷質(zhì)量如此之高的電路板,。德國(guó)制造公司siedle也很高興地看到產(chǎn)量明顯提高，因?yàn)楝F(xiàn)在可以將網(wǎng)底清洗的頻率從原來(lái)的每3至5塊電路板進(jìn)行一次,，減少到每8至10塊板一次,。
 

　　對(duì)于dek推出的這個(gè)新產(chǎn)品，歐洲proactiv產(chǎn)品經(jīng)理rick goldsmith稱：“proactiv不單是目前最佳的擴(kuò)展印刷工藝能力的方案,，也是唯一的方案,，去應(yīng)對(duì)日益細(xì)小的元器件和密度更高的電路板。為了讓我們客戶的投資可以經(jīng)得起未來(lái)考驗(yàn),，proactiv高穩(wěn)定性的工藝可以顯著提高良率,，減少返工和報(bào)廢。除此之外,，清洗頻率的減少帶來(lái)了產(chǎn)量的提升,，刮刀和網(wǎng)板之間摩擦的減少也延長(zhǎng)了這兩者的使用壽命。結(jié)果是生產(chǎn)成本顯著降低,，焊膏轉(zhuǎn)移效率得到史無(wú)前例的提升,。”



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