【CPP114】訊：1RFID技術概述

　　1.1RFID技術概念

　　RFID是RadioFrequencyIdentification的縮寫,即射頻識別技術,俗稱電子標簽,。RFID射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術,它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關數(shù)據(jù),識別工作無須人工干預,可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術可識別高速運動物體并可同時識別多個標簽,操作快捷方便,。

　　1.2RFID系統(tǒng)的基本組成部分

　　最基本的RFID系統(tǒng)由三部分組成:標簽(Tag),、閱讀器(Reader)、天線(Antenna),一套完整的系統(tǒng)還需具備數(shù)據(jù)傳輸和處理系統(tǒng),。

　　1.3RFID技術的基本工作原理

　　RFID技術的基本工作原理并不復雜:標簽進入磁場后,接收解讀器發(fā)出的射頻信號,憑借感應電流所獲得的能量發(fā)送出存儲在芯片中的產(chǎn)品信息,或者主動發(fā)送某一頻率的信號;解讀器讀取信息并解碼后,送至中央信息系統(tǒng)進行有關數(shù)據(jù)處理。

　　2RFID封裝技術

　　2.1封裝方法

　　印刷天線與芯片的互連上,因RFID標簽的工作頻率高,、芯片微小超薄,最適宜的方法是倒裝芯片(FlipChip)技術,它具有高性能,、低成本、微型化,、高可靠性的特點,為適應柔性基板材料,倒裝的鍵合材料要以導電膠來實現(xiàn)芯片與天線焊盤的互連,。柔性基板要實現(xiàn)大批量低成本的生產(chǎn),以及為了更有效地降低生產(chǎn)成本,采用新的方法進行天線與芯片的互連是目前國際國內(nèi)研究的熱點問題。

　　為了適應更小尺寸的RFID芯片,有效地降低生產(chǎn)成本,采用芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個模塊分別完成是目前發(fā)展的趨勢,。其中一具體做法是:大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造,在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后,再與大尺寸天線基板通過大焊盤的粘連完成電路導通,。與上述將封裝過程分兩個模塊類似的方法是將芯片先轉(zhuǎn)移至可等間距承載芯片的載帶上,再將載帶上的芯片倒裝貼在天線基板,。該方法中,芯片的倒裝是靠載帶翻卷的方式來實現(xiàn)的,簡化了芯片的拾取操作,因而可實現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率,。

　　2.2RFID標簽封裝工藝

　　RFID標簽因不同的用途呈現(xiàn)多種封裝形式,因而在天線制造、凸點形成,、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。

　　(1)天線制造

　　繞制天線基板(對應著引線鍵合封裝)

　　印刷天線基板(對應著倒裝芯片導電膠封裝)

　　蝕刻天線基板(對應著引線鍵合封裝或者模塊鉚接封裝)