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多層印刷電路板電鍍工藝及原理概述

2012-11-30 10:57 來源：中國電鍍網(wǎng) 責編：喻小嘜

摘要：
我國目前電路板工業(yè)一片蓬勃,，產(chǎn)量高居世界第三位，然而在制作高層次的電路板時仍有許多頸尚待突破,。鍍銅制程方面未來的趨勢是采用特殊設(shè)計的鍍槽并在化學配上力求改進,，以期提高技術(shù)水準再創(chuàng)光明遠景。
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