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青島世園會門票開印印刷防偽技術(shù)堪比人民幣

2013-08-18 07:44 來源：青島財經(jīng)日報責(zé)編：喻小嘜

摘要：: 據(jù)了解，除了封裝復(fù)合工序外，生產(chǎn)商在門票噴墨,、膠印等各個印刷環(huán)節(jié)也都使用了該領(lǐng)域最尖端的設(shè)備,。印刷廠就像一個集成商，將芯片,、紙張,、膠料、油墨等不同元素集成在一起,，通過生產(chǎn)設(shè)備生成最后的產(chǎn)品,。

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　　【CPP114】訊：8月15日,，山東青島世園會“彩鑰”門票印制開機(jī)儀式在石家莊印鈔有限公司舉行。自今年10月16日開始,，企事業(yè)團(tuán)體和公眾個人就可以通過青島世園會的五大門票指定代理商購買到“彩鑰”實物門票。

    據(jù)介紹,，青島世園會門票具有堪比人民幣的印刷防偽技術(shù),，每張門票內(nèi)部都嵌有一顆RFID芯片，票面設(shè)計新穎,，具有很強(qiáng)的實用功能和較高的收藏價值,。一張門票從芯片生產(chǎn)、防偽印刷到票面復(fù)合完成共需要3個月的時間,。此前,，首批門票芯片的生產(chǎn)任務(wù)已經(jīng)完成。

    青島世園執(zhí)委會相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者,，首批問世的青島世園會門票主要是“彩鑰”系列中的指定日普通票和平日普通票,。目前，世園會門票銷售主要通過訂單形式,，面向機(jī)關(guān)學(xué)校,、企事業(yè)單位和社會團(tuán)體銷售。自2013年10月16日起,，企事業(yè)團(tuán)體和公眾個人就可以通過青島世園會的五大門票指定代理商購買到“彩鑰”實物門票了,。

    青島世園會門票不僅是游客入園的憑證，更有其特殊的收藏價值,，方寸之間彰顯著舉辦城市獨特的文化魅力及時代風(fēng)貌,。采用UI風(fēng)格設(shè)計的青島世園會“彩鑰”系列門票不僅將青島特征與世園特色完美融合，還有效滿足了門票的管理,、防偽和使用三大功能需求,。

    在首批成品門票正式面世前，世園執(zhí)委會披露了門票制作的有關(guān)細(xì)節(jié)。

    ■嚴(yán)格生產(chǎn)工藝繁復(fù)

    青島世園會門票“彩鑰”的生產(chǎn)有芯片設(shè)計,、天線制作,、防偽印刷、復(fù)合封裝,、門票發(fā)行5道主要工序,，如果連小的工序也算上，一張門票要經(jīng)過126道工序,，制作周期至少3個月,。為保證質(zhì)量，生產(chǎn)商中鈔國鼎在制作門票時采取了最嚴(yán)格的生產(chǎn)流程和最細(xì)致的質(zhì)檢程序,。一張合格的門票在出廠前,，要經(jīng)過抗扭曲、抗靜電,、抗跌落,、抗腐蝕和耐溫耐濕性等一系列專業(yè)檢測。比如,，門票的外形尺寸,、厚度和圓角都有明確的標(biāo)準(zhǔn)，誤差不能大于0.08毫米,，否則就可能導(dǎo)致檢票機(jī)無法正常讀取門票信息,。因此，在門票樣票生產(chǎn)及批量生產(chǎn)的不同階段都要使用特殊工具對門票的切邊,、毛刺等進(jìn)行嚴(yán)格檢測,，確保萬無一失。

    ■芯片為門票裝上大腦

    青島世園會采用先進(jìn)的無線射頻識別手段作為“彩鑰”核心技術(shù),。每一張門票都內(nèi)置一塊RFID芯片,，芯片面積約為0.7平方毫米，厚度約為170微米,。由于芯片內(nèi)可以寫入大量信息,，因此裝有RFID芯片的門票比普通門票更加智能。開園后,，游客只需將門票插入檢票機(jī),，檢票機(jī)就能在0.1秒內(nèi)驗出票的真假。檢票機(jī)在辨別門票真?zhèn)蔚耐瑫r,，還會將游客入園信息統(tǒng)一匯總到后臺,，使管理人員能夠隨時掌握入園人數(shù)和園區(qū)內(nèi)的人員密度，以便進(jìn)行科學(xué)的分流疏導(dǎo),。

    ■防偽堪比印制人民幣

    青島世園會門票是由中國印鈔造幣總公司旗下企業(yè)負(fù)責(zé)生產(chǎn)印制的,。從設(shè)計到印刷,，工程技術(shù)人員花的心思堪比印制人民幣，光采用的防偽技術(shù)就多達(dá)十種,，分為公眾識別,、機(jī)器檢驗、專家鑒定三個等級,，防偽性能強(qiáng),、獨占性高。再加上擁有一顆獨一無二的“世園芯”,，門票的防偽級別自不待言,。在生產(chǎn)安全方面，所有設(shè)備均放置在印鈔車間里,，全封閉式生產(chǎn),，沒有廠里發(fā)放的特別通行證，任何人不得進(jìn)入,。車間各處均安裝了監(jiān)控器,。任何人不得攜帶相機(jī)、手機(jī)等物品入內(nèi),。

    ■封裝高端設(shè)備總動員

    “彩鑰”使用了RFID嵌入技術(shù),，需要將含有芯片的電子內(nèi)層封裝到僅有0.5毫米厚的紙質(zhì)門票當(dāng)中，并確保電子內(nèi)層和門票票面在封裝過程中都不能受到損壞,。為此,，印制廠商使用了目前國際上最先進(jìn)的票卡復(fù)合封裝設(shè)備,。通過該設(shè)備生產(chǎn)的門票,，表面平整無痕，使用者如不仔細(xì)觀察,，根本不會發(fā)現(xiàn)芯片的存在,，能有效保護(hù)芯片不受外界破壞。封裝后的智能門票還將在線進(jìn)行二次電子性能檢測,，存在質(zhì)量問題的門票會被自動標(biāo)記分揀出來,，保證交付的RFID門票成品率接近100%。

    據(jù)了解,，除了封裝復(fù)合工序外,，生產(chǎn)商在門票噴墨、膠印等各個印刷環(huán)節(jié)也都使用了該領(lǐng)域最尖端的設(shè)備,。印刷廠就像一個集成商,，將芯片、紙張,、膠料,、油墨等不同元素集成在一起,，通過生產(chǎn)設(shè)備生成最后的產(chǎn)品。

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