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智能包裝跳過RFID 印刷電子改變產(chǎn)業(yè)型態(tài)

2014-12-26 10:42 來源：互聯(lián)網(wǎng) 責編：顧穎瑩

摘要：: 如果印刷電子（Printed electronics）得到市場的充分接受并找到適當?shù)膽?yīng)用，它將具有改變RFID產(chǎn)業(yè)型態(tài)的潛力,。但與一些人士的預(yù)測相反,，若干年內(nèi)該項技術(shù)不會發(fā)揮重大影響。

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【CPP114】訊：如果印刷電子（Printed electronics）得到市場的充分接受并找到適當?shù)膽?yīng)用，它將具有改變RFID產(chǎn)業(yè)型態(tài)的潛力,。但與一些人士的預(yù)測相反,，若干年內(nèi)該項技術(shù)不會發(fā)揮重大影響。市場調(diào)研公司ABI Research最近發(fā)表的一份研究報告,，對印刷電子方面的技術(shù),、應(yīng)用和推出時間進行了分析。

“印刷電子——天線,、晶體管和電池——可能最終改變RFID產(chǎn)業(yè)的型態(tài),。”產(chǎn)業(yè)分析師Sara Shah表示,，“直接把這些器件應(yīng)用于瓦楞紙板等材料上面,，制造商和分銷商就能創(chuàng)造自己的‘智能包裝’，并繞過漫長的RFID標簽從而貫穿整個生產(chǎn)鏈,�,！�

目前已有工作于高頻和超高頻段的印刷天線，隨后也將推出大量超高頻RFID印刷天線,。然而用于超高頻的供應(yīng)鏈管理這個目標市場則一直比預(yù)計發(fā)展的緩慢許多,。另一方面,，工作于低頻斷的印刷晶體管性能一直欠佳,，且沒有標準支持，尚未推向市場,。

“當印刷晶體管在2008年出現(xiàn)的時候,，將無力與硅晶體管競爭�,！盨hah表示,，“它們工作在較低的頻率上，而且不能與現(xiàn)有的讀出裝置兼容，因此在針對項目（item）級LF標簽的標準出現(xiàn)之前將不適合于開環(huán)供應(yīng)鏈,。但是,，它們應(yīng)該能夠在低成本、非關(guān)鍵性物品的標簽方面開拓出自己的市場,�,！彼J為，印刷晶體管可能在閉環(huán)資產(chǎn)管理解決方案方面找到用武之地,。

印刷電池最終將成為RFID市場的一部分,，使得人們可以把溫度、濕度和光線傳感器加入到RFID標簽之中,。但該市場要等到上述報告預(yù)期的后期才會發(fā)展起來,。

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