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激光切割設(shè)備在加工印刷模版領(lǐng)域的應(yīng)用

2015-04-23 17:18 來源：梅曼科技責(zé)編：周艷平

摘要：: 激光切割機(jī)對(duì)于現(xiàn)在的我們來說應(yīng)該說是有著很重要的密切的關(guān)系的,，好多的激光切割機(jī)的應(yīng)用范圍不斷的擴(kuò)展,，現(xiàn)在已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域能夠見到激光切割機(jī)的身影，加工模板也已經(jīng)開始使用激光切割機(jī)了,，激光切割機(jī)給加工模板的切割帶來了很大的便利!

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【CPP114】訊：激光切割機(jī)對(duì)于現(xiàn)在的我們來說應(yīng)該說是有著很重要的密切的關(guān)系的,，好多的激光切割機(jī)的應(yīng)用范圍不斷的擴(kuò)展,，現(xiàn)在已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域能夠見到激光切割機(jī)的身影，加工模板也已經(jīng)開始使用激光切割機(jī)了,，激光切割機(jī)給加工模板的切割帶來了很大的便利!

激光切割機(jī)是由切割頭,，激光器、移動(dòng)定位系統(tǒng)和軟件4部分組成,。移動(dòng)定位系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)工作臺(tái)或切割頭,，使得切割材料在系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)頭下進(jìn)行高速的運(yùn)動(dòng)，激光頭由光源部分和切割頭2部分組成,，光源部分會(huì)產(chǎn)生波長很短的聚焦激光束,，激光束通過切割頭，垂直聚焦在被切割的材料表面上,，加熱,、融化、蒸發(fā)被切割材料,，形成切縫,，閉合的切縫形成焊盤開孔。軟件部分用于數(shù)據(jù)接收,、處理并控制和驅(qū)動(dòng)激光頭以及移動(dòng)系統(tǒng),。

與腐蝕法和電鑄法相比，激光法制作印刷焊膏模版有以下特點(diǎn)：

(1)精度高,，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證,。激光機(jī)本身精度就很高,，X、Y軸向精度可達(dá)±3μm(國產(chǎn)光繪機(jī)清度最高為15μm);重復(fù)精度達(dá)±1μm,，又因?yàn)閿?shù)據(jù)采自計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文件,，計(jì)算機(jī)直接驅(qū)動(dòng)，更減少了光繪和圖形轉(zhuǎn)移等過程產(chǎn)生偏差的可能性,，特別是大副面電路板此優(yōu)點(diǎn)更加突出;

(2)加工周期短,，每小時(shí)可以切割焊盤8000具，圓孔可多達(dá)25000個(gè),，數(shù)據(jù)處理和加工一氣呵成,，模版立等可取。由于采用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)備直接加工,，減少了設(shè)計(jì)到制造之間的工序,，可以對(duì)市場(chǎng)做出快速反應(yīng);

(3)計(jì)算機(jī)控制，質(zhì)量一致性好,，不靠復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)控制質(zhì)量,。模版制作基要無廢品。同時(shí),，采用激光法模版印刷缺陷率低,，適合大批量，自動(dòng)化SMT生產(chǎn)需求;

(4)孔壁光滑,，粗糙度小于3μm,，更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度,，便于焊膏釋放,，焊膏施加體積和形狀可以控制;

(5)不用化學(xué)藥液，不需要化學(xué)處理,，沒有環(huán)境污染;

(6)更精細(xì),，分辨率達(dá)0.625μm，光束直徑為40μm,，可以制作出小于100μm寬的焊盤,，50μm直徑的孔，滿足細(xì)間距要求,。

以上就是加工模板上激光切割機(jī)的應(yīng)用的一些簡單的介紹,，通過介紹我們應(yīng)該漸漸的能夠了解到這個(gè)激光切割機(jī)在使用的時(shí)候要注意的問題，這樣才能極大地提高模板加工的一些效率!

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