為進一認識環(huán)氧印刷線路板，我們有必要了解一下通常單面,、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝,，于加深對它的了解。

　　單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→（刷洗,、干燥）→鉆孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料,、干燥→刷洗、干燥→網印阻焊圖形（常用綠油）,、UV固化→網印字符標記圖形,、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開,、短路測試→刷洗,、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。

雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍（導通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗刷洗→網印負性電路圖形,、固化（干膜或濕膜,、曝光、顯影）→檢驗,、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜,、曝光、顯影,、熱固化,，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網印標記字符圖形,、固化→（噴錫或有機保焊膜）→外形加工→清洗,、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。

　　貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化,、去氧化→內層檢查→（外層單面覆銅板線路制作,、B—階粘結片、板材粘結片檢查,、鉆定位孔）→層壓→數控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影,、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風整平或有機保焊膜）→數控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠,。

　　從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發(fā)展起來的,。據中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，它除了繼了雙面工藝外,，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連,、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng),、層壓,、專用材料。我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板,，其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面,，能看出焊點很有規(guī)則，這些焊點的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤,。

　　為什么其它銅導線圖形不上錫呢,。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外，其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜,。其表面阻焊膜多數為綠色,，有少數采用黃色、黑色,、藍色等,，所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油,。其作用是，防止波焊時產生橋接現象,，提高焊接質量和節(jié)約焊料等作用,。它也是印制板的永久性保護層，能起到防潮,、防腐蝕,、防霉和機械擦傷等作用。從外觀看,，表面光滑明亮的綠色阻焊膜,，為菲林對板感光熱固化綠油。不但外觀比較好看,，便重要的是其焊盤精確度較高,，從而提高了焊點的可靠性。