東京大學研究生院工程學系研究專業(yè)副教授染谷隆夫的研究小組和東京大學國際產(chǎn)學共同研究中心教授櫻井貴康的研究小組共同開發(fā)出了薄膜型無線通信系統(tǒng),。只需將電子設備放在薄膜上,，即可在電子設備之間進行通信。無線通信薄膜的面積為21cm×21cm,，厚度1mm,，重量僅50g。還可機械彎曲,。如果達到實用水平,，還可在桌子及墻壁上粘貼無線通信薄膜，向薄膜上放置的電子設備傳輸信息,。

如將此次的產(chǎn)品與該共同研究小組06年發(fā)表的無接點電力傳輸薄膜組合使用,，還有望無需連接器進行機械連接，即可向薄膜上的電子設備傳輸電力和信息,。無線通信系統(tǒng)與無接點電力傳輸系統(tǒng)組合使用的實驗已經(jīng)完成,，證實電力供應和信息傳輸均可實現(xiàn)。

采用該無線通信薄膜的晶體管的單元構(gòu)造將在“2007 IEEE International Electron Devices Meeting（2007 IEDM）”（2007年12月10～12日,，米國華盛頓D.C.）上發(fā)表,。與該薄膜組合的低電力通信電路技術(shù)預定在“2008 International Solid-State Circuits Conference（ISSCC 2008）”（2008年2月3～7日，米國舊金山）上發(fā)表,。東京大學VDEC副教授高宮真教授,、慶應義塾大學理工學部教授黑田忠廣也參與了薄膜型無線通信系統(tǒng)的開發(fā)。

利用電感耦合及容量耦合

此次的系統(tǒng)使用的無線通信薄膜由植入非易失性內(nèi)存元件及晶體管的內(nèi)存薄膜,、設置有MEMS開關(guān)的開關(guān)薄膜以及線圈薄膜重疊構(gòu)成,。在薄膜表面內(nèi)集成了縱8個×橫8個，即64個將非揮性內(nèi)存元件,、MEMS開關(guān)元件及線圈集成為一組的單元,。為了控制無線通信薄膜,，外置了收發(fā)器電路及控制電路等LSI。在外置LSI集成的電路方面,，對無線通信薄膜的驅(qū)動下了一番工夫,，將傳輸速度為100Kbs時的通信能量降到了107pJ/bit。

如果在該薄膜上放置兩個電子設備,，設備之間就會按照以下步驟開始通信：(1)利用無接點電力傳輸薄膜中使用的技術(shù)檢測出薄膜上電子設備的位置,，(2)算出最短的通信路徑，(3)在最短路徑中連接MEMS開關(guān)的非易失性內(nèi)存開始運行程序,，(4)程序運行后的MEMS開關(guān)元件導通,，通信路徑確立。無線通信系統(tǒng)利用線圈之間的電感耦合或容量耦合由電子設備向薄膜,、并由薄膜向其它電子設備通信,。因此，需要在電子設備中內(nèi)置線圈,。利用電感耦合時使用頻率為3MHz的載波,。利用容量耦合時通過脈沖通信傳輸信息。

采用印刷技術(shù)制造,，非易失性內(nèi)存可實現(xiàn)105次以上的擦寫

在構(gòu)成無線通信薄膜的內(nèi)存薄膜中,，晶體管采用并五苯，非易失性內(nèi)存元件采用強介電性高分子的氟化乙烯和三氯乙烯的聚合物,，均為有機材料,。采用這些材料并利用噴墨裝置及絲網(wǎng)印刷裝置等印刷技術(shù)形成各元件。另外,，柵電極,、柵絕緣膜、源電極,、漏電極均采用印刷技術(shù)形成,。

非易失性內(nèi)存元件可在大氣中進行超過105次的數(shù)據(jù)擦寫。伴隨著封裝技術(shù),、強介電材料技術(shù)及晶體管技術(shù)的進步,，其可靠性也大為提高。