【CPP114】訊：得可近日推出突破性的ProActiv工藝技術(shù),，打破了在傳統(tǒng)印刷工藝中,，因面積比規(guī)則而無法在開孔較小的鋼板上進行印刷的限制，從而幫助電子制造廠商應對日益凸顯的小型化趨勢,。ProActiv技術(shù)是使用高密度混合裝配電路板和超細間距裝配線廠商的理想之選,，讓您可運用傳統(tǒng)印刷工藝，在單一厚度的鋼網(wǎng)上,，同時印刷下一代元件與標準元件,。

　　雖然影響網(wǎng)板印刷工藝的因素有很多，鋼板開孔面積比是決定印刷什么元件的關(guān)鍵,。隨著小型化趨勢的深入和混合裝配線的出現(xiàn),，網(wǎng)板開孔面積比降低，令成功印刷的機率也隨之減小,。將來,，如果要在現(xiàn)有工藝中加入0.3毫米間距的CSP元件，網(wǎng)板開孔的面積比需要達到將近0.4,，遠遠超越了現(xiàn)有的印刷規(guī)則,。而ProActiv將改寫這些規(guī)則，這項新的印刷技術(shù)能夠拓寬印刷工藝窗口,，實現(xiàn)對0.3mm CSP元件和01005無源元件的小開孔印刷,。

　　每一套ProActiv的安裝包括：一個控制輔助系統(tǒng)和一套內(nèi)置嵌入式電子的刮刀。當啟動后,，ProActiv會增強接觸或者非常接近刮刀的焊膏活性,。這個獨特的活性增強過程不會改變焊膏的性質(zhì)，只會令它變得更依從,，從而改善進入開孔的焊膏粒子的填裝密度,，同時強化這些粒子之間的結(jié)合力。因而改變了焊膏的轉(zhuǎn)移效率，在當今的裝配線生產(chǎn)中,，提高產(chǎn)品質(zhì)量、良率和產(chǎn)量,。

　　得可針對ProActiv進行了一個非常成功 Beta測試,，以下是這項工藝技術(shù)的優(yōu)異測試結(jié)果。EMS供應商JJS電子公司參與了這次測試,，且在使用ProActiv后發(fā)現(xiàn)了許多工藝優(yōu)勢,。JJS公司制造經(jīng)理Frazer Hayton說：“作為一個設(shè)計和制造團隊，擁有ProActiv之后,，我們更有信心推行新業(yè)務,，比如我們過去還不能應對的更細間距和更復雜的設(shè)計。它為工程師們提供了更大的工藝窗口,，根本上來說DEK給了我們更多的工藝空間去施展,。”

　　知名制造商Hansatech也表示，從未見過印刷質(zhì)量如此之高的電路板,。德國制造公司Siedle也很高興地看到產(chǎn)量明顯提高,，因為現(xiàn)在可以將網(wǎng)底清洗的頻率從原來的每3至5塊電路板進行一次，減少到每8至10塊板一次,。

　　對于DEK推出的這個新產(chǎn)品,，歐洲ProActiv產(chǎn)品經(jīng)理Rick Goldsmith稱：“ProActiv不單是目前最佳的擴展印刷工藝能力的方案，也是唯一的方案,，去應對日益細小的元器件和密度更高的電路板,。為了讓我們客戶的投資可以經(jīng)得起未來考驗，ProActiv高穩(wěn)定性的工藝可以顯著提高良率,，減少返工和報廢,。除此之外，清洗頻率的減少帶來了產(chǎn)量的提升,，刮刀和網(wǎng)板之間摩擦的減少也延長了這兩者的使用壽命,。結(jié)果是生產(chǎn)成本顯著降低，焊膏轉(zhuǎn)移效率得到史無前例的提升,。”

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