【CPP114】訊：西班牙研究人員以基于銀油墨的噴墨印刷途徑，取代必須使用回流焊錫膏,、環(huán)氧樹脂或其他導(dǎo)電黏合劑的鋼網(wǎng)印刷,，接合SMD組件…

      西班牙巴塞羅那大學(xué)(University of Barcelona)的研究人員指出，目前用于柔性電路制造的積層制造和卷對卷(R2R)工藝仍然缺少足夠的材料和精確度,，因而無法在沒有分離式表面安裝組件(SMD)的情況下進(jìn)行,。研究人員們持續(xù)探索各種可能性，期望以基于銀油墨的噴墨印刷途徑,，取代必須使用回流焊錫膏,、環(huán)氧樹脂或其他導(dǎo)電黏合劑的鋼網(wǎng)印刷…

      研究人員在《應(yīng)用物理》(Applied Physics)期刊發(fā)布的論文“柔性混合電路完全噴墨印刷：以銀納米粒子噴墨油墨組裝表面安裝組件”(Flexible hybrid circuit fully inkjet-printed: Surface mount devices assembled by silver nanoparticles-based inkjet ink)中描述其專利途徑,。首先使用濃度為40%的銀混合成銀納米粒子(AgNP)，依據(jù)軌道與墊盤在不同的基板上印刷導(dǎo)電圖案,，然后在150℃的對流烘箱中熱固化,，并蒸發(fā)有機(jī)油墨溶劑，以及燒結(jié)銀納米粒子,。

然后,，再將各種不同尺寸的表面安裝組件放置在電路的相應(yīng)焊盤上，并經(jīng)由使用高分辨率液滴噴射打印機(jī)非接觸沈積AnNP油墨圖案的方式,，接合其SMD金屬焊盤與印刷焊盤,。

這種印刷技術(shù)可在非接觸過程中選擇性地沉積幾公升(pl)的油墨，而無需光罩和真空系統(tǒng),。這種選擇性沉積利用的是毛細(xì)管作用(在SMD和焊墊之間潤濕油墨水),，并防止材料浪費。

相較于網(wǎng)版印刷使用焊膏或環(huán)氧樹脂,，研究人員表示,，這種方法所使用的材料更少得多，即使基于銀油墨,，但卻更具成本效益,。在經(jīng)過150℃的低溫?zé)崽幚砗螅�聚結(jié)的銀納米粒子能與銀互連實現(xiàn)98%的強(qiáng)效接合力,。

根據(jù)該研究報告顯示,，采用噴墨印刷的AgNP接合方式，具有相當(dāng)于組裝材料至幾種油墨印刷柔性基板的電氣和機(jī)械性能,，包括紙,、聚酰亞胺Kapton和剛性玻璃，在SMD和印刷焊墊之間形成均勻且不至于察覺的觸點,。

這種接合途徑兼容于卷對卷工藝，而且特別適合于制造具有高密度的柔性混合電子電路,，而且需要高達(dá)6m/s的快速組裝,。