【CPP114】訊：IC基板廠景碩(3189)研發(fā)部協(xié)理林定皓15日應臺灣電路板協(xié)會之邀針對「從電子產(chǎn)品趨勢看PCB技術(shù)與材料需求」進行演講,。林定皓指出,，當產(chǎn)品的可用空間受限，但需要提供的功能性卻持續(xù)提升,，芯片設(shè)計邏輯走向功能高度整合,、芯片合并、芯片與封裝走向薄小,、連結(jié)密度大為提升,。在上述趨勢下，帶動3D封裝技術(shù)興起,，而印刷電路板產(chǎn)業(yè)也必須提升自我的技術(shù)能力,，才可以與產(chǎn)品的發(fā)展同步性,。

　　林定皓說，3D封裝可以采用硅穿孔(TSV)互連技術(shù),、覆晶芯片間連結(jié),、芯片堆棧混合打線連結(jié)等,，這些技術(shù)交互運用,，可以展現(xiàn)3D封裝的多樣性，現(xiàn)在業(yè)界目前比較常見的3D封裝整合類型包括,，SIP(Systeminpackage),、PIP(packageinpackage)或者SOP(Systemonpackage)，這一類的技術(shù)都以芯片堆棧為主,。

　　林定皓表示,，許多TSV的概念其實在多年前就已經(jīng)存在雛形，富士通在1984年就已經(jīng)提出過相關(guān)的芯片結(jié)構(gòu)專利,。但是因為產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應用需求成熟度不足,，而沒有看到實際的應用，而隨著TSV技術(shù)逐漸成形,，越來越多應用的可能性被提出來,，尤其在生化電子、光電系統(tǒng),、數(shù)字系統(tǒng),、微機電系統(tǒng)的整合。

　　不過,，林定皓也認為,，3D封裝仍有不同層面的問題必須克服，包括設(shè)計能力的建構(gòu),、是否可以達到最佳效益化,、可靠度信賴度提升、成本的控制,、測試與檢驗能力,、整體供應鏈接構(gòu)、新材料開發(fā),、細微化連接技術(shù)等都需要突破性的發(fā)展,。

　　3D封裝對于印刷電路板產(chǎn)業(yè)的影響,，林定皓以手持式電子產(chǎn)品為例,，他指出，手機一年的銷售量高達12億-13億支,，尤其以智能型手機成長最為快速,，為了達到多元化功能,、傳輸速度快以及輕薄短小等特性，更需要3D整合性封裝的技術(shù)搭配,，就連軟板,、軟硬復合板的需求也會跟著被帶動。

　　林定皓認為,，在3D封裝趨來臨下,，印刷電路板業(yè)者必須面臨組裝與信賴度的挑戰(zhàn)。在系統(tǒng)加入更多芯片材料后,，不論與PCB的熱膨脹系數(shù),、耐溫性差異等，都會影響成品的信賴度,。而細微的間距也考驗著材料的絕緣強度與耐候性,，細小的接點亦考驗產(chǎn)品的耐沖擊性，因此電路板業(yè)者必須與產(chǎn)品的發(fā)展具有更高的同步性,，電路板的設(shè)計可能與產(chǎn)品設(shè)計同時完成,，其間的關(guān)聯(lián)性將更趨緊密。 



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